Un internet 20 veces más rápido

En los próximos cinco años el tráfico de datos en internet crecerá exponencialmente más allá del zettabyte, o lo que es lo mismo, un billón de GB. “Se habla de un incremento de ancho de banda por un factor de 1.000 para el año 2020, con lo que se hace necesario desarrollar nuevos equipos capaces de responder a este nuevo contexto de las comunicaciones”, apunta Rubén Ortuño, investigador del Centro de Tecnología Nanofotónica de la Universidad Politécnica de Valencia (UPV).

Este centro colabora en el proyecto europeo Teraboard, con el que se quieren ofrecer nuevas soluciones adecuadas para este crecimiento y conseguir velocidades de conexión entre servidores hasta 20 veces más rápidas que las actuales.

Para alcanzar sus objetivos, los socios del proyecto trabajarán los próximos tres años en el diseño y fabricación de un nuevo dispositivo que permitirá optimizar el rendimiento y funcionamiento de los centros de datos, por donde pasan los vídeos de YouTube o los mensajes de Facebook en forma de miles de millones de bytes. Los nuevos dispositivos fotónicos basados en silicio serán capaces de soportar terabits de tráfico agregado, o millones de megabits por segundo.

Dirigido principalmente a los los centros de datos, con este dispositivo se agilizaría por ejemplo el acceso a servicios de cloud computing, o informática en la nube, difusión de video y TV bajo demanda, o de descarga de contenidos. Teraboard facilitará también un ahorro tanto en consumo energético como en costes. “La gran densidad de ancho de banda por dispositivo planteada en Teraboard permitiría reducir las necesidades de hardware y por tanto el coste y el consumo energético respecto a los actuales dispositivos comerciales”, señala Ortuño.

Dentro de este proyecto, el Centro de Tecnología Nanofotónica de la UPV se encargará tanto del diseño del dispositivo, como fundamentalmente de su encapsulado final. Concretamente, su tarea consistirá en el ensamblaje de los componentes a la placa de circuito impreso mediante la técnica de flip-chip, el posicionamiento de las fibras ópticas al dispositivo fotónico y, finalmente, el empaquetado y sellado del dispositivo.

Financiado por la Unión Europea a través del programa Horizonte 2020, el proyecto está coordinado por el Consorcio Nacional Interuniversitario para las Telecomunicaciones de Italia (CNIT).